Усъвършенствани съоръжения Ефективно производствоDIP гнездото е електронен аксесоар, който се използва за монтиране на компоненти DIP в печатни платки (PCBs). Тези гнезда са или с квадратна или правоъгълна форма и имат два реда игли на долната страна на гнездото, свързани с съответни втулки на горната страна. Втулките се поставят през отворите в печатни платки и се залепват върху линиите, гравирани в повърхността на плота. След това компонентът се вкарва в точките за монтаж на гнездата, осигурявайки добра електрическа връзка между него и платката. DIP гнездото обикновено се използва за улесняване на лесна, недеструктивна смяна на DIP компонентите и се предлага в единична единица или в ленти, които могат да бъдат нарязани на размери, ако е необходимо.
Двойните вградени компоненти на пакета са сред най-често срещаните компоненти на електронните платки и варират от малки четири пинови квадратни проми до големи 40-пинови мултипроцесори. Тези компоненти не са представени само от интегрални схеми (IC), но включват и други видове като резисторни опаковки и цифрови дисплеи, излъчващи светлина ( LED ). Терминът "двоен пакет в линия" се отнася до двойния ред на тези компоненти на равномерно разположени щифтове. Поради обикновено компактните размери на електронните компоненти тези щифтове обикновено са доста близки помежду си, което създава проблеми, когато те се повредят и трябва да бъдат отлепени от ПХБ за смяна. Това е мястото, където DIP гнездото влиза в своя собствена, предлагайки лесен и неагресивен метод за подмяна на DIP компоненти.
Непосредствено разположените щифтове на DIP пакетите са трудни за ръчно отстраняване, което налага внимателно използване на подложка за запояване или спойка. Концентрацията на топлината в малка площ може също така да доведе до деламинация и повдигане на отделни следи на борда, което изисква допълнителни мощни ремонти. DIP гнездата се състоят от пластмасов блок, оборудван с набор от щифтове отдолу, които се свързват към съответните мини-гнезда на горната му повърхност. Те се залепват на място веднъж и след това действителният елемент просто се притиска в гнездото или внимателно се повдига, без да е необходимо запояване. Компонентът DIP може да бъде отстранен и от гнездото, като се използва специално разработен инструмент, известен като EPROM или IC extractor, което изключва възможното повреждане на компонентите по време на изваждането.
DIP гнездото се предлага в голям избор от компонентни размери, подходящи за повечето DIP компоненти. Предлагат се и дълги ленти от DIP гнездо, които могат да бъдат нарязани на размери в зависимост от конкретното приложение. Тези ленти също са на разположение в диапазон от ширини и разстояния на щифтове, за да приспособят всички размери на компонентите.